参会专家和知识分子表示，越南微芯片产业发展机会众多，要为迎来封装行业投资浪潮做好准备。

在“侨胞与越南高科技发展”专题讨论会上，三星集团半导体产品开发专家阮玉梅卿（旅日越侨）认为，越南微芯片行业目前停留在加工阶段，缺乏能够掌握成品的技术团队。然而，越南人口众多，加上政府的数字化转型导向，该行业仍有巨大发展机会。

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“侨胞与越南高科技发展”专题讨论会场景（图片来源：越通社）

为了推动越南微芯片行业发展，阮玉梅卿提议大力推动人力资源发展；加强微芯片工程师培训，成立深度培训中心，制定吸引人才和留住人才政策等。

日本东北大学（Tohoku）教授助理阮氏云英（旅日越侨）表示，越南几乎处于研发阶段，但芯片设计和稀土材料供应等环节发展潜力巨大。

为了充分挖掘新技术的潜力，侨胞代表提议持续对研发投资；制定明确且适当的政策，为技术发展创造便利条件，重视人力资源发展等。

关于封装与测试行业，旅韩越侨杨明进认为，越南被评为芯片封装领域的投资乐土，因此须为迎接未来5-10年封装领域投资浪潮做好资源准备。杨明进表示，近年来，越南成功吸引英特尔（Intel）、三星（Samsung）、安靠技术（Amkor）、韩国知名科技集团Hana Micron等多家大型电子公司对芯片封装和封装基板(Substrate)进行投资。这为丰富越南芯片制造行业人力资源经验以及发展当地供应商夯实基础。

杨明进认为，越南应利用各种特殊优势进行多元化招商引资。此外，靠近中国硅谷（广州-深圳-东莞）的地理位置，非常适合大型公司关于降低地缘政治和战略风险的“中国 1”战略。

此外，越南还与多家科技强国签署自贸协定和建立战略伙伴关系，这有利于越南商品进军各大市场时享受税费优惠等。

在“侨企侨商与国家并肩同行”专题讨论会上，侨胞们普遍认为，须凝聚侨界力量推动国家发展，通过贸易投资渠道及侨商的桥梁将越南商品销往国际市场。参会代表也同时就新形势下推动国家经济发展建言献策等。

（来源：越通社）